Поверхностный (SMT) монтаж печатных плат производится на полностью автоматизированной технологической линии, оснащенной новейшим импортным оборудованием известных фирм.
Состав линии:
Применение данного типа оборудования позволяет выполнять двухсторонний поверхностный монтаж различного типа печатных плат (FR4, полиамид, гибкие и алюминиевые платы) и производить пайку по бессвинцовой технологии.
Контроль качества монтажа ведётся с помощью автоматической оптической инспекции MV7-xi фирмы MIRTEC.
Технологические возможности линии | |
---|---|
Производительность линии | 63000 комп./час |
Типоразмеры чипов | от 01005 |
Точность установки чипов | ±50 мкм (3σ) |
Шаг выводов м/сх | от 0,3мм |
Точность установки м/сх | от 0,03мм |
Габариты м/сх | до 55х55 мм |
Высота компонентов | до 15 мм |
Толщина плат | от 0,1 до 4,2 мм |
Габариты плат | от 50×50 до 400х460 мм |
Автоматизированный выводной монтаж производится на установке селективной и волновой пайки SELECT 460SW и на установке селективной пайки ERSA VERSAFLOW 3. Ручной ТНТ монтаж выполняется с помощью паяльной станции HAKKO.Формовка выводов навесных компонентов осуществляется формовочным оборудованием фирмы OLAMEF.
Технологические возможности оборудования: | ||
---|---|---|
Габариты плат: | SELECT 460SW | ERSA VERSAFLOW 3 |
волновая пайка - | 300х460мм; | - |
селективная пайка - | 460х460мм; | 400x500мм |
Толщина плат: | от 0,6 до 4,2 мм | от 0,6 до 4,2 мм |
Отмывка производится на установке UNICLEAN II с применением ультразвука.
Технологические возможности оборудования: | |
---|---|
Габариты плат | 290х390мм |