Технологические возможности

Поверхностный (SMT) монтаж.

Поверхностный (SMT) монтаж печатных плат производится на полностью автоматизированной технологической линии, оснащенной новейшим импортным оборудованием известных фирм.

Состав линии:

загрузчик печатных плат из кассет в линию,
автомат трафаретной печати HORIZON 03i фирмы DEK,
высокопроизводительный чип-шутер SM-411 фирмы SAMSUNG,
универсальный установщик компонентов фирмы SAMSUNG SM-421 с треем STF-100N(S),
конвекционные печи оплавления HOTFLOW 2/14 фирмы ERSA и A70-j92 фирмы TSM,
разгрузчик печатных плат из линии в кассеты.

Применение данного типа оборудования позволяет выполнять двухсторонний поверхностный монтаж различного типа печатных плат (FR4, полиамид, гибкие и алюминиевые платы) и производить пайку по бессвинцовой технологии.

Контроль качества монтажа ведётся с помощью автоматической оптической инспекции MV7-xi фирмы MIRTEC.

Технологические возможности линии
Производительность линии	63000 комп./час
Типоразмеры чипов	от 01005
Точность установки чипов	±50 мкм (3σ)
Шаг выводов м/сх	от 0,3мм
Точность установки м/сх	от 0,03мм
Габариты м/сх	до 55х55 мм
Высота компонентов	до 15 мм
Толщина плат	от 0,1 до 4,2 мм
Габариты плат	от 50×50 до 400х460 мм

Выводной (THT) монтаж.

Автоматизированный выводной монтаж производится на установке селективной и волновой пайки SELECT 460SW и на установке селективной пайки ERSA VERSAFLOW 3. Ручной ТНТ монтаж выполняется с помощью паяльной станции HAKKO.Формовка выводов навесных компонентов осуществляется формовочным оборудованием фирмы OLAMEF.

Технологические возможности оборудования:
Габариты плат:	SELECT 460SW	ERSA VERSAFLOW 3
волновая пайка -	300х460мм;	-
селективная пайка -	460х460мм;	400x500мм
Толщина плат:	от 0,6 до 4,2 мм	от 0,6 до 4,2 мм

Отмывка остатков флюса.

Отмывка производится на установке UNICLEAN II с применением ультразвука.

Технологические возможности оборудования:
Габариты плат	290х390мм