Технические требования поверхностного (SMT) монтажа

Технические требования и условия на выполнение работ по автоматизированной сборке поверхностного монтажа печатных плат
1. Толщина печатных плат (панелей)	от 0,1 до 4,2 мм
2. Размеры печатных плат (панелей)	от 50x50 до 460x400 мм
3. Форма печатных плат (панелей)	прямоугольная
4. Допустимый прогиб (перегиб) плат (панелей)	не более 0,75% от длины
5. Форма и размеры реперных знаков	круг диаметром 2,0мм
6. Размер свободной зоны реперного знака (рис.1)	круг диаметром 2,2мм
7. Неравномерность толщины покрытия реперного знака	не более 15 мкм
8. Расстояние от верхнего и нижнего краев платы (панели) до края свободной зоны реперного знака (рис.1)	не менее 3 мм
9. Условия применения локальных реперных знаков	для компонентов с шагом менее 0,5 мм
10. Область, недоступная для установки компонентов (рис.1): для одностороннего монтажа для двухстороннего монтажа	вид 3 мм от нижнего и верхнего краев платы (панели) 3 - 5 мм от нижнего и верхнего краев платы (панели)
11. Форма и размеры знака бракованного кадра платы	квадрат размером 3,0X3,0 мм
12. Высота устанавливаемого компонента	до 15 мм
13. Технологический запас компонентов на каждый заказ монтажа: а) чип-компонентов типоразмеров 0201, 0402, SOT-323, MELF, MINIMELF б) чип-компонентов типоразмеров SOT-23, нестандартных компонентов в) остальных типоразмеров (0603, 0805, 1206 и пр.) г) микросхем, упакованных в пеналы д) микросхем, упакованных в лентах и лотках	20шт +2, 0 % 10шт +1, 0 % 5шт + 0,5 % 5шт +0, 5 % 2шт +0, 2 %
14. Вид поставки компонентов (2): а) чип-компонентов (резисторы, диоды, транзисторы и т.п.) б) микросхем:- при заказе монтажа плат более 1000 шт. в) в остальных случаях	вид в катушках преимущественно в катушках и лотках допускается в пеналах
15. Состав сопроводительной документации: а) исходный файл печатной платы (с позиционными обозначениями, типами, наименованиями и номиналами компонентов) в форматах (3): DXP (PROTEL 99 и выше); PCad 2000 и выше; OrCad 9.0 и выше; CAM 350, v6 и выше. б) перечень элементов (элементы поверхностного (SMT) монтажа представляются в перечне элементов отдельной группой от элементов навесного (ТНТ) монтажа); в) монтажные схемы поверхностного (SMT) монтажа (представляются отдельно или отдельной группой от монтажных схем навесного (ТНТ) монтажа или сборочного чертежа) с указаниями позиционных номеров, ориентации элементов с обозначениями полярности и особенностей.
16. Для монтажа микросхем BGA целесообразно в слое шелкографии (или в слое паяльной маски) обозначить внешний контур микросхемы.
17. Схемы контактных площадок должны соответствовать стандарту IPC- SM 7251А (IPC- SM 782A) или рекомендациям производителя поверхностного монтажа.

ПРИМЕЧАНИЯ:

(1) – тяжелые и высокие компоненты целесообразно размещать на одной стороне платы;

(2) – поставка компонентов россыпью не допускается, при поставке компонентов катушками без заправочного шлейфа (обрезанная лента) необходимо, чтобы катушка содержала свободный от компонентов заправочный конец ленты длиной не менее 20 см.;

(3) – в случае невозможности поставки исходного файла печатной платы (по коммерческим соображениям), необходимо предоставить данные о размерах панели, шаге мультипликации, координатах реперных знаков относительно левого нижнего угла панели и информацию о монтируемых компонентах на плате (наименование, позиционный номер, значение с допустимым разбросом, тип корпуса, координаты центра и ориентацию) в формате EXCEL.

Рис.1. Расположение конструктивных для монтажа элементов и областей, недоступных для автоматизированного монтажа:

а) плат,

б) панелей мультплицированных плат.

а)

(*) – при двухстороннем монтаже величины отступа от краев SMD-компонентов до верхнего или нижнего краев плат (панелей) менее 5 мм (стороны Top или Bottom) согласовывается с производителем SMT-монтажа.

б)