Технические требования для волновой и селективной паек

Технические требования для волновой и селективной паек.

1. Общие требования для волновой и селективной паек.

1.1. Толщина печатных плат (панелей)	от 1,0 до 4,2 мм.
1.2. Форма печатных плат (панелей)	преимущественно прямоугольная.
1.3. Допустимый прогиб (перегиб) плат (панелей)	не более 1,5% от длины.
1.4. Области поддержки плат, недоступные для пайки компонентов (¹), рис.3.1.:	локальные, размером 3х12 мм, по периметру платы (панели).
1.5. Минимальное расстояние (шаг) между выводами ТНТ-компонентов	2,54 мм.
1.6. Минимальный зазор между паяемыми контактными площадками (рис. 3.2.):	0,6 мм
1.7. Способ формовки и обрезки выводов компонентов	машинный.
1.8. Максимальная высота ТНТ-компонентов (²)	до 100 мм.
1.9. Суммарный вес ТНТ-компонентов на плате (панели)	до 5 кг.
1.10. Технологический запас компонентов на каждый заказ монтажа:
а) компоненты с максимальным габаритом корпуса до 10 мм	10шт +1,0 %,
б) компоненты с максимальным габаритом корпуса от 10 мм - до 20 мм	5шт + 0,5 %,
в) компоненты с максимальным габаритом корпуса свыше 20 мм	2шт + 0,2 %.
1.11. Состав сопроводительной документации:
а) исходный файл печатной платы (с позиционными обозначениями, типами, наименованиями и номиналами компонентов) в форматах (³):
- Altium Designer;
- PCad;
- Cadence OrCad;
б) перечень элементов;
в) монтажная схема или сборочный чертеж с указаниями позиционных номеров, ориентации элементов, с обозначениями полярности и особенностей монтажа.
1.12. Расстояния (шаг) между отверстиями для выводов, высота установки ТНТ-компонента, длина вывода ТНТ-компонента под печатной платой должны соответствовать возможностям машинной формовки выводов производителя монтажа (см. приложение 1).

Примечания:
(¹) - в случае невозможности размещения областей поддержки плат (из-за высокой плотности монтажа), необходимо заложить (по согласованию с производителем монтажа) технологические поля, рис 3.1, б);
(²) - тяжелые и высокие компоненты целесообразно размещать на одной стороне платы;
(³) - в случае невозможности поставки исходного файла печатной платы (по коммерческим соображениям), необходимо предоставить данные о размерах панели, шаге мультипликации, информацию о монтируемых компонентах на плате (наименование, позиционный номер, значение с допустимым разбросом, тип корпуса, ориентацию и координаты (для селективной пайки) выводов компонентов) в формате EXCEL;

Дополнительные технические требования для волновой пайки.

2.1 Размеры печатных плат (панелей)	от 60x60 до 460x300 мм.
2.2 Ограничительные размеры SMD-компонентов при смешанном монтаже (¹):
a). максимальная высота SMD-компонента	2 мм;
b). минимальный типоразмер чип-компонента	0805;
c). минимальный шаг выводов микросхем	0,8 мм.

Примечание:

(¹) - Схемы контактных площадок и ориентации SMD-компонентов на печатной плате должны
соответствовать стандарту IPC-SM 7351A (IPC-SM 782A) или рекомендациям
производителя монтажа.

Дополнительные технические требования для селективной пайки.

3.1. Размеры печатных плат (панелей)	от 60x60 до 460x460 мм.
3.2. Максимальная высота компонента при двухстороннем монтаже (рис.3.1.):
а) с верхней стороны платы (рис.3.1., размер Н)	до 100 мм.;
б) с нижней стороны платы (рис. 3.1., размер h)	до 10 мм.
3.3. Минимальное расстояние от паяемого вывода до соседнего ТНТ-компонента (рис.3.1., размер w):	не менее высоты ТНТ-компонента (w ≥ h).
3.4. Свободное пространство вокруг паяемых контактных площадок (в том числе и расстояния до соседних площадок SMD-компонентов):
а) с трех сторон (рис.3.2.):	не менее 1,5 мм;
б) с четвертой стороны (в направлении слива припоя, рис.3.2.)	не менее 5 мм.
3.5. Ориентация свободных пространств для всех паяемых выводов ТНТ-компонентов на печатной плате (панели)	должна быть одинаковой.
а) - локальные области поддержки печатной платы
б) - области и технологические поля поддержки печатной платы

а) — локальные области поддержки печатной платы

б) — области и технологические поля поддержки печатной платы

Рис. 3.1. Размеры и расположения областей (технологических полей) поддержки
печатной платы (панели), не доступные для машинной пайки ТНТ-компонентов.

Рис. 3.2. Минимальный шаг выводов, допустимые зазоры между контактными площадками
и размеры свободного пространства (расстояния до соседних не паяемых контактных
площадок) для селективной пайки ТНТ-компонентов.

Приложение 1.
Геометрические размеры машинных формовок выводов ТНТ-компонентов